1. 天梯图cpu 笔记本
amd目前核显最好的cpu排行:5700g>5600g>4750g>4650g>3400g>4350g。这些型号的CPU性能差别比较大，核显的性能基本上都在gt1030和gtx1050之间，差别不大，推荐5600g，性价比较高。
在移动端方面，目前核显最强的是6800h，内置核显680m，性能相当于独显mx450或gtx1650m。
2. 笔记本主流cpu天梯图
高通处理器发热量的排行
一，高通骁龙888
二、高通骁龙870
目前高通骁龙888发热最严重排第一，其次是高通骁龙835然后是高通骁龙870上的数据来看，联发科 G90T的发热情况并没有大家在微博中网传的那么可怕，因此这款手机还采用了液冷的方式降低温度，而反观骁龙处理器的发热表现，几乎可以用"火龙"来称呼，甚至在冬天都可以都可以当作"暖炉"来使用，相比之下还是MediaTek Helio G90T的表现更为稳定
3. cpu性能天梯图
低功耗cpu排行
1.酷睿i9-10980XE
热设计功耗(W)：165
2.酷睿i9-10940X
热设计功耗(W)：165
3.酷睿i9-10920X
热设计功耗(W)：165
4.酷睿i9-10900X
热设计功耗(W)：165
4. 完整笔记本cpu天梯图
1.骁龙8gen1
2.骁龙888 Plus
3.骁龙888
4.骁龙875
5.骁龙865 Plus
6.骁龙865
7.骁龙860
8.骁龙855 Plus、骁龙780G
9.骁龙855、骁龙778G
10.骁龙845
11.骁龙768G
12.骁龙835
13.骁龙732G
5. 所有笔记本cpu天梯图
amd目前核显最好的cpu排行:5700g>5600g>4750g>4650g>3400g>4350g。这些型号的CPU性能差别比较大，核显的性能基本上都在gt1030和gtx1050之间，差别不大，推荐5600g，性价比较高。
在移动端方面，目前核显最强的是6800h，内置核显680m，性能相当于独显mx450或gtx1650m。
6. cpu性能天梯图 笔记本
2021cpu排行：
1、英特尔（Intel）i5 9400F 酷睿六核 盒装CPU处理器；
2、 英特尔（Intel） i7-9700K 酷睿八核 盒装CPU处理器；
3、英特尔（Intel） i7 8700 酷睿六核 盒装CPU处理器；
4、AMD 锐龙 5 2600X 处理器 (r5) 6核12线程 AM4 接口 3.6GHz 盒装CPU；
5、AMD 锐龙 7 2700X 处理器 (r7) 8核16线程 AM4 接口 3.7GHz 盒装CPU；
6、英特尔（Intel）i9-9900k 酷睿八核 盒装CPU处理器；
7、英特尔（Intel） i7 8700K 酷睿六核 盒装CPU处理器；
8、英特尔（Intel）i5 8500 酷睿六核 盒装CPU处理器；
9、英特尔（Intel）i5-9600K 酷睿六核 盒装CPU处理器；
10、AMD 锐龙 5 2600 处理器 (r5) 6核12线程 AM4 接口 3.4GHz 盒装CPU。
7. 最新的笔记本cpu天梯图
1、奔腾D双核处理器
这玩意儿比较奇葩，它其实就是拿俩奔腾4组合在一起产生的“胶水双核”，由于奔腾4本身采用的Netburst架构工作效率就不高，发热还大，两个组合在一起的发热可想而知。
2、酷睿2四核处理器
酷睿2四核的发热也不小，原因很简单，它也是“胶水四核处理器”，源自两颗双核核心。
3、i9-9900K/10900K以及其他高阶处理器
i9的高发热是出了名了，接下来即将上市的10代i9因为又加了俩核心，频率还要更高，所以发热可想而知。其他X299平台的高阶处理器发热同样非常可观。
8. 笔记本性能天梯图cpu
1.旗舰处理器 骁龙8 Gen1
CPU：1×3.0Ghz@X2+3×2.5Ghz@A710+4×1.8Ghz@A510
GPU：Adreno730 818Mhz
2.麒麟9000
CPU：1×3.13Ghz@A77+3×2.54Ghz@A77+4×2.05Ghz@A55
GPU：Mali G78 MP24 759Mhz
3.骁龙870
CPU：1×3.19Ghz@A77+3×2.42Ghz@A77+4×1.8Ghz@A55
GPU：Adreno650 670Mhz
4.骁龙865
CPU：1×2.84Ghz@A77+3×2.42Ghz@A77+4×1.8Ghz@A55
GPU：Adreno650 587Mhz
9. cpu 笔记本 天梯图
虎贲t310相当于骁龙660。
虎贲T310在单核场景下相比主流四核产品性能提升120%，多核场景下性能提升超过20%，同时续航相比主流八核产品提升20%，相比主流四核产品提升15%。
GeekBench中虎贲T310成绩为单核心1699、多核心3023，分别比A22高出了106%、23%，A75大核心优势立现。
虎贲T310，此款处理器是全球首款基于ARM DynamIQ架构、面向智能手机的四核4G芯片。