1. 流行CPU架构
CPU的架构是指CPU采用的生产工艺，制程，流水管线长度，基本指令计算等诸多生产规格所共同决定的一代CPU生产技术。
CPU的核心是区别采用同种架构，同一系列的CPU,但个别参数不同的一个标志符号，同时也是划分同系列CPU性能高低的依据。不同核心的差异一般体现在前端总线的不同，对内存的支持程度，2级缓存的容量，以及对发热和功耗等等。
目前市面上的CPU主要分有两大阵营，一个是intel系列CPU，另一个是AMD系列CPU。两个不同品牌的CPU，其产品的架构也不相同，现intel系列CPU产品常见的架构有Socket 423、Socket 478、Socket 775；而AMD CPU产品常见的架构有Socket A、Socket 754、Socket 939、Socket 940这几种架构。
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。
目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。封装时主要考虑的因素：
芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1
引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能
基于散热的要求，封装越薄越好
作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。
CPU芯片的主要封装技术：
DIP技术
QFP技术
PFP技术
PGA技术
BGA技术
目前较为常见的封装形式：
OPGA封装
mPGA封装
CPGA封装
FC-PGA封装
FC-PGA2封装
OOI 封装
PPGA封装
S.E.C.C.封装
S.E.C.C.2 封装
S.E.P.封装
PLGA封装
CuPGA封装
参考资料
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2. 最新CPU架构
苹果自研的CPU架构，所以苹果的A系列芯片，远比使用ARM的CPU核的安卓芯片强。
苹果是从A6处理器开始，就抛弃了ARM的公版CPU核，自研CPU内存，先是推出了基于ARMv7设计的Swift架构，比同期高通魔改的的Krait 300强。而到了A7时，苹果就设计出了基于64位ARMv8架构的Cyclone内核，远超ARM。而到A8芯片时，改进的Typhoon架构提升了处理器25%的性能。到A9芯片，采用了第三代64位架构的Twister内核，CPU性能比A8又提升了70%。
3. 四大主流cpu架构
高通骁龙处理器排行榜前十名
第一名：骁龙888
1、工艺：搭载最新一代5nm制作工艺，为用户带来最强的处理器性能，5nm的制作工艺，带来最为顶尖的技术、成本、功能性能要求。
2、核心：使用了超大核+大核+小核的三丛集架构，其中超大核为Cortex X1，大核为Cortex A78，小核为Cortex A55。
3、体验：超级大核 Cortex-X1拥有1MB的L2缓存，A78大核L2缓存则为256KB，可以给你更好的性能体验，
为用户带来目前最强的架构，在性能方面A78高出20%，机器学习性能更是高出100%
4、优化：针对游戏优化，为用户提供可变着色率，能够提升30%的性能。
5、其他方面：对于游戏其他方面，144Hz高刷新率/高帧率、真10-bit HDR、超现实增强画质、快速混合、
GPU驱动更新、Xbox Cloud/Google Stadia/Amazon Luna云游戏等等。
第二名：骁龙870
1、工艺：采用1*3.19GHz+3*2.42GHz+4*1.8GHz的八核搭配，
2、架构：其中1个大核和3个中核采用的是A77架构，4个小核采用的是A550+。
3、其他方面：骁龙870的GPU是频率升级后的Adreno650，基带使用的依旧是X55 Modem。
4、GPU：搭载的新一代Kryo 585 CPU的性能提升25%，全新Adreno 650 GPU的整体性能较前代平台同样提升25%。
5、体验：带来了7nm的制作工艺，为用户带来最优的手机性能体验
6、像素：十亿像素高速ISP，处理速度高达每秒20亿像素，支持全新的拍摄特性与功能。
7、视频：用户可以拍摄拥有10亿色的4K HDR视频，也可以拍摄8K视频，亦或捕捉高达2亿像素的照片。
第三名：骁龙865
1、CPU：采用全新Kryo 585架构，最高可达2.84GHz;
2、GPU：采用Adreno 650，性能相比骁龙855提升25%;
3、搭配骁龙X55 5G基带，最高支持7.5Gbps的下载速度，支持WiFi 6协议;
4、采用第五代AI引擎，支持15 TOPS的算力;
5、最高支持LPDDR5内存、144Hz屏幕刷新率、2亿像素相机、8K 30帧录像以及无限时960帧慢动作拍摄。
6、CPU主频和骁龙855一致，全新Cortex-A7
4. 最新架构的cpu分别有哪些
首选ARM架构
如今智能电视、电视盒子CPU普遍采用ARM提供的芯片架构，我们可以根据处理器的芯片架构来判断处理器的性能。
ARM公司是一家知识产权供应商，它与Mstar、Amlogic等半导体公司的不同之处在于自身并不生产芯片，而是向这些处理器生产商转让芯片设计方案(芯片架构)，使这些企业生产出更优秀的芯片。 其最新推出的芯片架构为ARMv8，与之对应的是Cortex- A50系列处理器。
ARM芯片大体排序为:Cortex-A57处理器、Cortex-A53处理器、Cortex-A15处理器、Cortex-A12处理器、Cortex-A9处理器、Cortex-A8处理器、Cortex-A7处理器、Cortex-A5处理器，再往下为ARM系列，已无参考意义。
Cortex - A57 、Cortex- A53同属于采用ARMv8架构的Cortex- A50系列处理器，是目前ARM最先进、性能最强的处理芯片，主要应用于一些高端智能电视之中(例如小米电视4搭载的Amlogic T962处理器内置四核Cortex- A53 处理器，而乐视unique 75吋采用的Mstar 6A938吋处理器是由2核Cortex - A57 + 2核Cortex - A53构成。
5. CPU的架构特点
绝大部分是ARM架构，ARM里又分为A7,A9,A53,A57等等，少部分是X86架构，和电脑是同一个架构，手机上的X86架构处理器算是英特尔出的。
A53是ARM公司最新开发的基于ARMv8指令集的A50系列架构之一，是目前ARM公司能效比最好的处理器架构。另外一款则是A57架构，性能最强，高通即将推出的下一款八核处理器骁龙810即采用A57架构。
你所指的A53架构四核1.2hz处理器就是骁龙410，入门级处理器。
6. 常见的cpu架构
CPU接口类型：CPU需要通过某个接口与主板连接的才能进行工作。CPU经过这么多年的发展，采用的接口方式有引脚式、卡式、触点式、针脚式等。而目前CPU的接口都是针脚式接口，对应到主板上就有相应的插槽类型。CPU接口类型不同，在插孔数、体积、形状都有变化，所以不能互相接插。
CPU接口：Socket AM2
Socket AM2是2006年5月底发布的支持DDR2内存的AMD64位桌面CPU的接口标准，具有940根CPU针脚，支持双通道DDR2内存。虽然同样都具有940根CPU针脚，但Socket AM2与原有的Socket 940在针脚定义以及针脚排列方面都不相同，并不能互相兼容
7. cpu架构排行
、苹果A14芯片
A14 仿生处理器采用 6 核 CPU，与上代 iPad Air 3的A12处理器相比性能提升 40%，GPU 为 4 核设计，性能提升了30%。依托于台积电先进的5nm制程工艺技术，A14芯片能够封装118亿个晶体管，与去年发布的7nm A13芯片所包含的85亿个晶体管相比，数量增加了40%。理器方面，A14采用6核CPU设计，使其CPU性能与前代相比提升6倍之多。其CPU架构可并行运行更多指令，并集成了大容量、高性能的缓存，能进一步满足对芯片性能要求极高的APP的需求。基于这些新架构的升级，A14芯片能够在低功耗下获得更加强劲的性能，并且帮助用户更轻松地剪辑4K视频、进行艺术创作、玩沉浸式游戏等。苹果凭借A14的超强性能，完全可以实现效果更好的AR应用和拍照效果。只不过，受困于iPad Air的硬件配置，仅仅是后置单摄，且没有激光雷达扫描仪。因此iPad Air恐怕不会激发A14的全部潜力。
2021手机处理器性能排名-2021年最强处理器排行榜
这次A14芯片提升巨大的地方可以说是在神经网络引擎上，也就是我们常说的NPU或者机器学习能力。A14芯片采用新一代16核神经网络引擎，从A13芯片的8核提升到16核。苹果表示A14芯片的神经网络引擎每秒可以实现11万亿次的运算，机器学习性能提升到过去的2倍。神经网络引擎计算能力提升虽然没有CPU或者GPU性能提升那么容易察觉，但实际上已经融入了很多日常使用体验，对于整手机综合体验相当重要。
2021手机处理器性能排名-2021年最强处理器排行榜
2、华为麒麟9000手机芯片
麒麟9000系列是全球首个采用5nm工艺制程，并且在CPU、GPU、NPU性能遥遥领先，而且集成了华为最强大的通信芯片和最先进的ISP芯片，这将使得华为Mate 40系列成为世界一流的旗舰机。5nm工艺制程的进步代表能在芯片内容纳更多晶体管，麒麟9000内部集成153亿个晶体管，比另一款5nm手机处理器A14还要多上30%。理想情况下，相同制程中晶体管的数量是影响性能高低的关键因素之一，也就代表Mate40系列在功耗和性能方面的表现可以被称为是目前安卓阵营中最强。
2021手机处理器性能排名-2021年最强处理器排行榜
从麒麟9000芯片的性能配置来看，整体性能表现确实也是非常的出色，采用台积电5nm工艺制程，采用“1颗A
8. cpu架构特点
架构（FX，速龙X4，APU，这些推土机，打桩机，挖掘机架构CPU，单核就弱）主频。
比如至强E5-2450L8核，主频只有1.8Ghz，单核睿频只有2.3Ghz这单核肯定是弱鸡（还有赛扬J1900这些4核，主频低不行的）测试软件，用的人比较多的CineBenchR15多核，核心数量，线程数量，主频。核心越多，线程越多，并且主频又高一定强（架构越新越好）
9. 主流cpu架构
处理器A76架构和A77架构的区别:
1、A77比A76分支预测器提高了1倍；
2、A77在缓存命中情况下直接让指令进入CPU中央重命名阶段，这样降低了运算流水长度，提高了30%效率
Cortex-A77从处理器A76架构和A77架构的区别
1、A77比A76分支预测器提高了1倍；
2、A77在缓存命中情况下直接让指令进入CPU中央重命名阶段，这样降低了运算流水长度，提高了30%效率。
Cortex-A77
从产品研发的代次上来看，Cortex-A77是Cortex-A76直接的继承者，这意味着新的架构和上代产品基本保持一致。ARM表示，Cortex-A77只需要简单地升级SoC IP即可部署，并不需要推倒重来。
对应到实际产品上，Cortex-A77和Cortex-A76一样，依旧使用了ARMv8.2的CPU核心，支持AArch32和AArch64。在多核心设计方面，Cortex-A77依旧支持DSU（DynamIQ Shared Uint），以实现和较小的Cortex-A55单元配对。基本架构配置上，Cortex-A77依旧支持64KB L1指令和数据高速缓存以及256KB或者512KB的L2高速缓存。
有趣的是，ARM在Cortex-A77的L2缓存设计上选择的是较小容量的方案，因为其面向基础设施的Neoverse N1处理器架构采用的是1MB的L2缓存，这款处理器本身架构来自Cortex-A76，这可能意味着ARM在处理器配置上有更多独特的想法。
依照经验来看，作为Cortex-A76架构的演变，从微架构角度来看，Cortex-A77的性能提升幅度应该不算很大，从绝对性能角度来看也应该是这样，毕竟工艺在这个时间节点并没有大幅度提升。绝大部分Cortex-A77的产品依旧会采用7nm工艺，ARM宣称Cortex-A77的峰值频率和前代Cortex-A76一样，都是3GHz。如果真是这样的话，Cortex-A77可能并没有太多出彩的地方。
但是根据ARM发布的路线图显示，Cortex-A77能够带来相比前代产品20%的性能提升。考虑到它在工艺和频率上都没有太大变化，这意味着Cortex-A77的架构将有明显变化，IPC得到了显著提升。实际上，ARM重新设计了Cortex-A77的架构体系，引入了大量的智能功能，从而在工艺和频率不变的情况下，带来了高达20%的性能增长。